Mask aligner EVG 6/2 pro fotolitografickou expozici kruhových substrátů (1", 2", 3", 4", 5", 6") do tloušťky 10 mm a masek do 6". Rok výroby cca 1992. Přestože držáky substrátů max. 6", zejména v roce 2010 bylo úspěšně oboustranně exponováno mnoho 8" (200 mm) Si waferů. Možná expozice přední i zadní strany (např. pro výrobu membrán). Soft kontakt, hard kontakt, vakuový kontakt.

Leistungsbeschreibung:Mask-Aligner EVG 6/2 zur photolithographischen Belichtung von runden Substraten (1", 2", 3", 4", 5", 6") mit max. 10mm Dicke sowie Maskengrößen bis 6". Baujahr ca. 1992.Obwohl max. 6"-Substrathalter wurden insbesondere 2010 sehr viele 8 Zoll (also 200mm) Si-Wafer erfolgreich beidseitig belichtet. | Vorderseiten- als auch Rückseitenbelichtung (z.B. zur Herstellerung von Membranen) möglich.Softkontakt; Hardkontakt; Vakuumkontakt; Proximity-Belichtung einstellbar. Intervallbelichtung für dicke, nicht chemisch-verstärkte Resiste möglichJustiergenauigkeit laut Spezifikation 1,25µm, realtistisch sind ca. 5µm.Belichtungswellenlänge: 365nmsub-µm Auflösung je nach Resistschichtdicke ist erreichbar | Zustandsbeschreibung:Letzer Service durch Hersteller EVG war geschätzt im Jahr 2012 oder 2015. | Maskenhalter und Substrathalter mit Lineal sind komplett, Austauschobjektive sind vorhanden. | Letzter Test am 05.08.2026 nach ca. 2 Jahren ohne Benutzung:Einschalten der Elektrik: okZünden der Quecksilberdampflampe: ok -> Lichtintegrator meldet "Lampe zu alt, sollte gewechselt werden"; Ersatztlampen können wir mitliefern.Starten der Elektronik: okAusgabe auf linken Röhrenmonitor: okTastaturfeld: ok (sieht übrigens aus wie am ersten Tag)WICHTIG: Vor dem Starten/Initailisieren muss die Hilfsposition angefahren werden. Sonst verklemmt sich die Tischmechanik und ein Ein-Mal-Passwort muss bei EVG "eingekauft" werden (~1500€)Anfahren der Hilfsposition: okInitialsierung: okLaden

Strojový překlad. Rozhodující je německý text prodejce.

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