Mask aligner EVG 6/2 for photolithographic exposure of round substrates (1", 2", 3", 4", 5", 6") up to 10 mm thickness and masks up to 6". Year approx. 1992. Although max. 6" substrate holders, especially in 2010 many 8 inch (200 mm) Si wafers were successfully exposed on both sides. Front and back side exposure possible (e.g. for membrane production). Soft contact, hard contact, vacuum contact.

Leistungsbeschreibung:Mask-Aligner EVG 6/2 zur photolithographischen Belichtung von runden Substraten (1", 2", 3", 4", 5", 6") mit max. 10mm Dicke sowie Maskengrößen bis 6". Baujahr ca. 1992.Obwohl max. 6"-Substrathalter wurden insbesondere 2010 sehr viele 8 Zoll (also 200mm) Si-Wafer erfolgreich beidseitig belichtet. | Vorderseiten- als auch Rückseitenbelichtung (z.B. zur Herstellerung von Membranen) möglich.Softkontakt; Hardkontakt; Vakuumkontakt; Proximity-Belichtung einstellbar. Intervallbelichtung für dicke, nicht chemisch-verstärkte Resiste möglichJustiergenauigkeit laut Spezifikation 1,25µm, realtistisch sind ca. 5µm.Belichtungswellenlänge: 365nmsub-µm Auflösung je nach Resistschichtdicke ist erreichbar | Zustandsbeschreibung:Letzer Service durch Hersteller EVG war geschätzt im Jahr 2012 oder 2015. | Maskenhalter und Substrathalter mit Lineal sind komplett, Austauschobjektive sind vorhanden. | Letzter Test am 05.08.2026 nach ca. 2 Jahren ohne Benutzung:Einschalten der Elektrik: okZünden der Quecksilberdampflampe: ok -> Lichtintegrator meldet "Lampe zu alt, sollte gewechselt werden"; Ersatztlampen können wir mitliefern.Starten der Elektronik: okAusgabe auf linken Röhrenmonitor: okTastaturfeld: ok (sieht übrigens aus wie am ersten Tag)WICHTIG: Vor dem Starten/Initailisieren muss die Hilfsposition angefahren werden. Sonst verklemmt sich die Tischmechanik und ein Ein-Mal-Passwort muss bei EVG "eingekauft" werden (~1500€)Anfahren der Hilfsposition: okInitialsierung: okLaden

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