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Hochpräziser, vollautomatischer Multi-Chip Die Bonder Datacon 2200 Evo

Beschreibung

[Ausschreibung] Betriebszeit (Uptime/Downtime) ca. 5.213/84.684, Baujahr 2006, S/N 95022181648, Maße ca. 800 x 1.250 x 1.100 mm; 3 x 400 V, 50/60 Hz, 3,3 A, 2,3 kVA, Vakuum - 0,8 bar/1,5...

Verkaufsbedingungen

AufgeldBeim Auktionshaus ansehen
MwSt.MwSt. 19 % zzgl.
Lieferungnur Abholung
VerkaufsartAusschreibung (Angebot unter Verschluss)
Ort76344 Eggenstein-Leopoldshafen
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Über die Auktion

VEBEG GmbH
VEBEG GmbH · 46 Lose
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Bund Eggenstein-Leopoldshafen

Hochpräziser, vollautomatischer Multi-Chip Die Bonder Datacon 2200 Evo

Angebot unter Verschluss
Ausschreibung
Endet am Mi. 28 Okt., 13:00
Mi. 28 Okt., 13:00 (Berliner Zeit)
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