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Die bonder multichip ad alta precisione, completamente automatico, Datacon 2200 Evo

Descrizione

Tempo di funzionamento (uptime/downtime) ca. 5.213/84.684, anno di costruzione 2006, S/N 95022181648, dimensioni ca. 800 x 1.250 x 1.100 mm; 3 x 400 V, 50/60 Hz, 3,3 A, 2,3 kVA, vuoto - 0,8 bar/1,5...

[Ausschreibung] Betriebszeit (Uptime/Downtime) ca. 5.213/84.684, Baujahr 2006, S/N 95022181648, Maße ca. 800 x 1.250 x 1.100 mm; 3 x 400 V, 50/60 Hz, 3,3 A, 2,3 kVA, Vakuum - 0,8 bar/1,5...

Traduzione automatica. Fa fede il testo tedesco della casa d'aste.

Condizioni di vendita

Spese acquirenteVedi presso la casa d'aste
IVAIVA 19 % in aggiunta
ConsegnaSolo ritiro sul posto
Modalità di venditaBando di gara (offerta in busta chiusa)
Luogo76344 Eggenstein-Leopoldshafen
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Informazioni sulla vendita

VEBEG GmbH
VEBEG GmbH · 46 lotti
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Stato federale Eggenstein-Leopoldshafen

Die bonder multichip ad alta precisione, completamente automatico, Datacon 2200 Evo

Titolo originaleHochpräziser, vollautomatischer Multi-Chip Die Bonder Datacon 2200 Evo

Offerta in busta chiusa
Bando di gara
Termina il mer 28 ott, 13:00
mer 28 ott, 13:00 (ora di Berlino)
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Solo ritiro sul posto

Proposto da

VEBEG GmbH
Stato federale · Frankfurt am Main
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